负性光刻胶在硅基芯片中又被称为‘光致抗蚀剂’。
这种材料涂抹在晶圆上后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得单晶硅晶圆的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。
从而在后续的显影过程中能保留这些区域。
所以负性光刻胶是制造高精度集成芯片用的一种主要光刻胶。
而因为石墨烯单晶这种材料的特性，导致它在面对正性光刻胶的时候，曝光区域并不会被轻易蚀刻，所以只能想办法加固曝光区域,然后再来进行后续的显影处理。
硅基芯片的负性光刻胶的主要成分是感光树脂、增感剂和溶剂组构成的。
碳基芯片也一样，同样是有这三种主要成分构成。
其中感光树脂并没有多大变化，而增感剂和溶剂组都有相当大的改动。
毕竟你不可能拿着适用于硅基芯片的增感剂和溶剂组去处理碳基芯片。
单晶硅和石墨烯的性质可完全不同。
除此之外，石墨烯单晶晶圆和单晶硅晶圆这两种材料的光学特性也不同。
石墨烯这种材料具有非常良好的光学特性，在较宽波长范围内吸收率约为%，而且在固定的层数内,厚度每增加一层，吸收率增加%。
这也导致了它对于光感程度非常敏感,当入射光的强度超过某一临界值时,石墨烯对其的吸收会达到饱和。
因此石墨烯晶圆虽然同样是用光刻机加工，但曝光过程和碳基芯片有所不同。
化学实验室中，韩元从储物间中翻出来了之前制备五十纳米级集成芯片使用的光刻胶以及配置光刻胶对应的材料。
其中感光树脂就有三种，这是他之前用来配置混合型感光树脂用的。
相比较单一的感光树脂，混合型的感光树脂在性能上更加优异，制备出来的光刻胶在精度上更高，可以用来蚀刻低纳米级的芯片。
当初韩元想着的是调配精度高一点的光刻胶让华国也能自己生产，现在倒好，方便了他自己。
这三种感光树脂重新按照不同的比例调配一下，制备出来复形感光树脂就可以适用于碳基芯片了。
他现在要制备负性光刻胶，实际上只有增感剂和溶剂组这两种材料。
不过说是两种，其实却都是复合材料。
其中增感剂是有两种不同的光敏引发剂混合构成的，而溶剂组就更不用说了，从名字就知道，它的组成材料是多种。
比如其中一部分是适用于除胶的除胶水，它的组成原料就是丙酮，醋酸甲酯,醋酸乙酯这三种的混合物。
制备增感剂和溶剂组的原料韩元手中有一部分。
这些是之前处理硅基芯片时遗留下来的，纯度也够，可以直接使用，这节省了不少的精力。
至于剩下的大部分材料和溶剂，都需要重新进行调配。
石墨烯单晶的性质比单晶硅的性质要更加稳定（本章未完，请翻页）
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